封装及电路基板的重要材料钨铜合金、氮化硅陶瓷、碳铜复合材料均为HPS工艺擅长的领域

（由HPS制造的钨铜50等系列材料，用于芯片封装材料。已获得华为海思钨铜供应商认可）

（由HPS制造的高性能氮化硅陶瓷）